特种气体在整个半导体制作工艺及流程中被广泛应用，在芯片制作过程中很多流程都离不开特种气体，如沉积CVD、刻蚀、光刻、成膜、离子注入到器件封装等环节。英格尔检测实验室将特种气体分为两类，帮助制造半导体器件的特种气体与制造半导体材料的特种气体。

　　乙硼烷（B2H6）：窒息臭味的剧毒气体。硼烷是气态杂质源、离子注入和硼掺杂氧化扩散的掺杂剂。

　　四氟化硅（SiF4）：遇水生成腐蚀性极强的氟硅酸。主要用于氮化硅（Si3N4）和硅化钽（TaSi2）的等离子蚀刻、外延沉积扩散的硅源和光导纤维等用高纯石英玻璃的原料。

　　锗烷（GeH4）：剧毒。金属锗是一种良好的半导体材料，锗烷在电子工业中主要用于化学气相淀积，形成各种不同的硅锗合金用于电子元器件的制造。

　　硅烷（SiH4）：有毒。硅烷在半导体工业中主要用于制作高纯多晶硅、通过气相淀积制作二氧化硅薄膜、氮化硅薄膜、异质或同质硅外延生长原料、以及离子注入源和激光介质等。

　　因为半导体生产的特殊性，对器件的性能及质量的要求比其他产品更高。英格尔检测具备专业的半导体检测手段，使用膜过滤法、综合吸收法等特殊检测技术，对半导体特气进行特定分析。英格尔检测专家分析，半导体特气不仅影响产品性能还影响其质量，在工业中十分重要，决定了半导体器件的稳定性、电学性能及可靠性。