2月28日，公司公告2023年度业绩快报，预计2023年实现营收16.16亿元，同比-17.39%；实现归母净利润3.35亿元，同比-12.67%；实现扣非归母净利润2.45亿元，同比-30.36%。

　　市场需求疲软，业绩短期承压。公司预计2023年实现营收16.16亿元，同比-17.39%，主要系受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司主要产品电子特种气体下游半导体芯片、液晶显示行业景气度下滑，市场需求疲软，半导体芯片市场2023年全年处于调整期，现阶段公司营收大致为集成电路行业占比60%左右，显示面板行业占比25%-30%，其他收入占比10%-15%。公司预计2023年实现归母净利润3.35亿元，同比-12.67%；实现扣非归母净利润2.45亿元，同比-30.36%，主要系公司产品价格调整及市场需求疲软导致营业收入减少，同时公司为长远发展，加大研发投入，研发费用增加，利润有所下降。

　　1）公司产能充足且长期供应缺口仍然存在：公司主打产品三氟化氮年产能达到9,250吨，同时扩建的年产3,250吨于2023年12月份达到预定可使用状态；六氟化钨年产能达到2,230吨，产能分别位居全球第二和全球第一。根据TECHCET数据，受益于下游集成电路制造工厂产能扩张、集成电路制程技术节点微缩、3DNAND多层技术的发展，芯片的工艺尺寸越来越小，堆叠层数增加，集成电路制造中进行刻蚀、沉积和清洗的步骤增加，三氟化氮全球总需求预计将从2020年的3.11万吨左右增长至2025年的6.37万吨左右，2025年全球总供给预计约6.33万吨，存在供应缺口。随着集成电路工艺的不断迭代，特别是3DNAND层数的不断增加，根据TECHCET数据，六氟化钨全球总需求预计将从2020年的4,620吨左右增长至2025年的8,901吨左右（总供给预计约8,512吨）。

　　2）品质优异与客户建立稳定良好的合作关系：公司生产的高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。在实际应用中，用作CVD腔体清洗气体时，一般需要达到4N纯度，公司已实现5N高纯三氟化氮产品的量产。凭借优异品质，公司多年来批量供应台积电、美光、海力士、中芯国际、长江存储、LG、京东方等国内外集成电路和显示面板知名客户。公司生产的高纯六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积工艺，其沉积形成的钨导体膜用于通孔和接触孔，硅化钨则可以制作低电阻、高熔点的互连线，此外，六氟化钨可用于钢表面镀膜，改变钢表面性能。CVD工艺使用的六氟化钨纯度需达到5N，公司已实现6N超纯六氟化钨产品的稳定量产。凭借优异品质，公司多年来批量供应台积电、美光、海力士、中芯国际、长江存储等国内外集成电路知名客户。

　　科技创新风险，知识产权风险，市场竞争加剧的风险，安全生产的风险，单价下滑导致毛利率下降的风险，产能消化风险。