相关部门适时出台推动半导体材料、GPU等芯片发展的实施意见，再加上国家队入场，整个产业链均有不同程度的回暖。

　　从艾森股份、雅克科技、江丰电子、安集科技等上游半导体材料，到兆易创新、卓胜微、唯捷创芯、江波龙等下游产品公司热度大幅回升。

　　比如，北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海都是我国打破国外垄断的半导体设备龙头，拥有广阔的需求和国产替代市场。

　　抛光（CMP）是集成电路制造过程中不可或缺的步骤，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求，

　　根据应用场景的不同，CMP抛光液可以分为金属抛光液、氧化物抛光液、聚合物抛光液以及硬质材料抛光液。

　　安集科技力求覆盖全品类抛光液，且经过多年研发，目前产品已经包括铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、介电材料抛光液、衬底抛光液等多条产品线。

　　国内外知名晶圆制造商供应体系，随着新品抛光液陆续通过客户验证逐渐起量，公司的业绩也快速增长。

　　2018-2022年安集科技实现营收和净利润双增，营收从2.48亿元增长到10.77亿元，净利润从0.45亿元增长到3.01亿元，

　　公司实现营收8.98亿元，同比增长13.15%，实现净利润3.15亿元，同比增长52.71%，

　　与此同时，公司的市占率也在稳步提升，2020-2022年全球市占率分别为3%、5%和7%，与国际龙头Entegris（28%）还有一定差距，

　　技术层面，安集科技的多项技术均达到国际领先水平，芯片制程在130-28nm技术节点实现量产售，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点已经处于研发当中，

　　国外三星、SK海力士，国内中芯国际、华虹集团、积塔半导体等主流加工厂纷纷加大资本开支，扩张产能，为下一轮周期做准备。

　　根据全球权威机构预测，2023年是半导体行业探底的一年，而2024年受下游AI芯片、智能汽车、可穿戴设备、5G等需求拉动，

　　而半导体材料作为芯片制造的关键材料，将充分受益行业复苏，2018年我国CMP抛光液市场规模为16亿美元，

　　市场规模不大，但安集科技作为国内CMP抛光液龙头，将充分受益行业扩张红利，再加上国产替代的空间，

　　目前，安集科技已经成功研发出功能性湿电子化学品刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液、光刻胶去除剂等，并且通过客户验证逐渐上量。

　　，安集科技是国内具有突出优势的CMP抛光液龙头，率先打破垄断不说，市占率、盈利能力均处于行业前列，从而吸引了国家大基金、社保基金持仓。