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米乐m6官网登录入口·2022年中国集成电路湿化学品市场现状及其规模预测

发布时间:2024-12-23 10:54:55 来源:M6米乐最新下载地址 作者:米乐M6官方网站 | 浏览:131

内容摘要:  中商情报网讯:湿化学品在集成电路制造领域的前道制程(晶圆制造)和后道制程(传统封装及先进封装)均有应用,涉及光刻、离子注入、CMP、电镀等多个工艺环节。按下游用途划分,湿电子化学品具体为通用湿化学

  中商情报网讯:湿化学品在集成电路制造领域的前道制程(晶圆制造)和后道制程(传统封装及先进封装)均有应用,涉及光刻、离子注入、CMP、电镀等多个工艺环节。按下游用途划分,湿电子化学品具体为通用湿化学品和功能湿化学品。

  国内湿化学品行业近年来取得了长足进步。数据显示,2021年中国集成电路封装(含传统封装与先进封装)用湿化学品市场规模13.8亿元,同比2020年的12.4亿元增长11.3%,随着晶圆制造工艺的不断提升,对与之配套的封测技术同步要求提高,传统封装技术的发展将趋于平稳,先进封装技术的应用将进一步加强,对湿化学品的需求量也将随之增加,预计2022年中国集成电路封装用湿化学品市场规模将达到14.8亿元。

  数据显示,2021年中国集成电路晶圆制造(即前道工艺)用湿化学品市场规模38.3亿元,同比2020年的32.8亿元增长16.8%,随着国内诸多晶圆厂的投产,湿化学品的需求量也将随之增加,预计2022年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将达到41.8亿元。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国湿化学品行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。


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