中国的湿电子化学品行业起步较晚，目前在中低端市场已发展成熟，广泛应用于太能电池生产环节，市场竞争激烈；而显示面板、半导体等行业的需求仍然依赖进口。

　　中国半导体前道用湿电子化学品中，需求量最大的是硫酸和双氧水约各占总需求的25%左右，其次是光刻胶配套试剂（包括显影液、稀释液、剥离液等，未考虑铝制程或铜制程使用的剥离清洗剂产品）约占半导体前道工艺用湿电子化学品需求的20%。

　　目前国内6吋及以下晶圆加工所用的湿电子化学品的国产化率已经超过80%。8吋晶圆产品加工所用的湿电子化学品国产化率正在不断提升，而12吋晶圆产品所用的湿电子化学品国产化率非常低。

　　近来来，中国多个8吋或12吋晶圆厂项目落地投产，带动了材料及设备的需求。而近几年，美国对中国企业的出口管控、技术封锁，日本对韩国半导体材料的限制出口等一系列情况，再一次敲响了半导体国产化的钟声。未来或许有更多的资金投入到国内晶圆厂的建设。

　　目前，12吋晶圆加工主导半导体用湿电子化学品需求。12吋晶圆制造过程中所使用的湿电子化学品约为24千克/片，8吋晶圆消耗量约为12吋晶圆消耗量的五分之一，约为5千克/片左右，6吋晶圆消耗量约为12吋晶圆消耗量的八分之一左右，约为3千克/片，以此来推算国内半导体用湿电子化学品的需求量。

　　根据未来中国半导体晶圆产能进行推算，亚化咨询预计到2025年，中国半导体用湿电子化学品需求量将超过60万吨。

　　国际上，湿电子化学品的应用始于20世纪60年代，早于中国十几年，因而最先进的技术被欧美、日本等国家和地区垄断。目前，国际上制备了SEMI G1至SEMI G4不同等级的湿电子化学品标准，领先的企业在G4等级技术上趋于成熟，并在G5等级已有突破。

　　全球湿电子化学品的第一大市场份额，由欧美传统老牌企业产品占领，其市场份额(以销售额计)约为33%。德国的巴斯夫(Basf)公司、ck公司、美国的亚什兰集团、Arch化学品公司以及霍尼韦尔公司等是其中代表。

　　第二大市场份额，由日本的十家左右生产企业拥有，约占27%的市场份额。其大型企业包括关东化学公司、三菱化学、京都化工、日本合成橡胶、住友化学、和光纯药工业(Wako)、stella-chemifa公司等。

　　第三大市场份额，主要由中国企业生产的湿电子化学品所占据，约占全球市场份额的19%。中国与韩国的部分产品已具备与欧美及日本企业竞争的实力。

　　中国大多数企业湿电子化学品产品等级在SEMI G1至G2，部分企业在单一产品上达到SEMI G3级别，只有极少数企业个别产品达到SEMI G4级别，与世界领先水平还有较大差距。在湿电子化学品的高端产品上，国产化率仅10%左右。内资企业的布局集中于中低端市场。

　　湿电子化学品领域，江化微、晶瑞股份等少数企业产品技术等级可达到SEMI标准G4、G5级，客户覆盖中芯国际、华润微电子、长电科技等企业，兴发集团、巨化股份等企业也有布局。

　　半导体材料作为国家大基金二期的重点投资领域之一，伴随投资陆续落地，以及本土公司自主研发成果兑现，国内半导体产业链国产替代脚步将进一步加速，有望在关键技术上实现突破。

　　行业国产化率提升机遇明显。高端产品技术门槛高，市场被外企层层包围；中低端市场容易进入，但易形成同质化竞争。企业如何打造自身产品竞争力？成为行业关注的话题。

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