每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司在先进封装方面，是否有扇形封装技术？若有，是处于什么样的阶段？比如是技术储备还是试产，还是已达到量产？

　　光华科技（002741.SZ）11月16日在投资者互动平台表示，关于扇形封装技术，公司主要是湿电子化学品的开发和应用技术，如RDL、Bump的镀铜、镀金，还有镀铜柱、金柱，还有镀锡银，产品在PLP上有应用。

　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

　　特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。